Telsonic UK presenta la tecnologia di saldatura a Interplas

31 agosto 2023

15:24

Telsonic UK, fornitore di tecnologia di saldatura e giunzione a ultrasuoni per l'industria della plastica, esporrà a Interplas 2023, il principale evento sulla plastica del Regno Unito che si terrà presso il NEC di Birmingham, dal 26 al 28 settembre.

Telsonic UK continua a registrare un aumento anno dopo anno nell'uso dei propri moduli e sistemi a ultrasuoni per applicazioni di saldatura e giunzione di plastica in tutti i settori, compresi quello medico, della salute sul lavoro e degli imballaggi rigidi e flessibili.

Lo stand Telsonic a questo evento sarà caratterizzato da un'esposizione di cobot di facile utilizzo dotati di apparecchiature di saldatura a 35 Khz di Telsonic per imitare le applicazioni di saldatura robotizzata multipunto.

Telsonic UK sarà presente allo stand C47 all'evento di quest'anno. I rappresentanti dell'azienda saranno a disposizione durante tutta la fiera con documentazione che copre le capacità dei sistemi e dei moduli a ultrasuoni di Telsonic e per discutere tutti gli aspetti dei processi a ultrasuoni tra cui saldatura e giunzione, taglio e sigillatura, pulizia e imballaggio e anche fornire consigli sui singoli clienti applicazioni.

31 agosto 2023

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